东莞市顶鑫新材料科技有限公司是一家专注于胶黏剂研发、生产及销售为一体的公司，公司成立于2017年3月6日，总部位于广东省东莞市黄江镇江海城工业园区，拥有2000多平方米工厂，公司已通过ISO9001国际质量管理体系认证，产品符合ROHS、REACH、PAHS等环保要求。为客户提供定制研发、测试及施胶工艺在内的全方位服务，针对客户不同用胶需求提供专业的、系统的解决方案。产品广泛运用于微电子、光通讯、医疗、新能源汽车、军工、机器人、AI人工智能、消费电子等领域，拥有快速响应和满足客户特殊定制需求的能力，提供完善的售前与售后技术支持服务，为用户品质稳定运行保驾护航。
致力于打造成为国内一流，世界知名的胶黏剂服务商为目标，顶鑫新材正在以饱满的激情，百倍的信心，积极拥抱人类的四次工业革命。
一、UV胶系列
UV胶为源头工厂自研自产，支持胶水粘度、触变性、硬度、固化速度、耐温等级、胶体颜色及点胶工艺方案全维度按需定制，可适配各类自动化点胶设备与精密生产工艺。产品出厂 100% 全检，批次稳定性强、一致性高，具备低收缩、低应力、绝缘防潮、抗黄变、耐冷热冲击等优异性能，可有效解决阴影固化、元器件应力开裂、点胶流胶脱落等量产痛点。全系材料无卤环保，拥有完整 SGS、RoHS、REACH 合规报告，适配出口标准。产品广泛应用于智能家居电子、通讯设备、智能穿戴、车载电子、新能源控制模块、精密医疗电子、光学模组及 PCB 线路板、芯片封装、线束防护等众多领域。
二、底部填充胶系列
底部填充胶源头工厂自研自产，支持胶水粘度、流动速度、填充渗透性、固化硬度、耐温等级、返修性能及点胶、灌封工艺方案全维度按需定制，可适配各类全自动点胶设备与芯片精密封装工艺。产品出厂 100% 全检，批次稳定性强、一致性高，具备低膨胀、低应力、低吸水率、高粘接强度、抗冷热冲击、防分层开裂等优异性能，可有效解决 BGA/CSP/QFN 芯片空洞、填充不饱满、焊点疲劳、封装开裂、湿气腐蚀等量产痛点。全系材料无卤环保，拥有完整 SGS、RoHS、REACH 合规报告，适配出口标准。产品广泛应用于智能家居电子、通讯设备、智能穿戴、车载电子、新能源控制模块、精密医疗电子、工控半导体、通讯芯片、存储芯片、PCB 精密模组等领域。
三、快干胶系列
快干胶源头工厂自研自产，支持胶水粘度、固化速度、粘接强度、稠度、耐温性能、无白化效果及点胶、点涂工艺方案全维度按需定制，可适配自动化点胶、流水线快粘与手工快速贴合工艺。产品出厂 100% 全检，批次稳定性强、一致性高，具备室温速干、低发白、高强度、高适配、耐老化、不脆裂等优异性能，可有效解决粘接慢、发白起雾、脱胶脱落、材质不兼容、固化发脆等量产痛点。全系材料无卤环保，拥有完整 SGS、RoHS、REACH 合规报告，适配出口标准。产品广泛应用于智能家居电子、通讯设备、智能穿戴、车载电子、新能源控制模块、精密医疗电子、塑胶五金组件、玩具礼品、精密装配等领域。
四、结构胶系列
结构胶源头工厂自研自产，支持胶水粘度、固化速度、胶体韧性、拉伸强度、硬度、耐温性能、颜色及点胶、灌封、贴合工艺方案全维度按需定制，可适配自动化施胶、精密贴合、结构加固等各类生产工艺。产品出厂 100% 全检，批次稳定性强、一致性高，具备高强度粘接、抗剥离、抗冲击、耐老化、耐高低温、防水防潮、不脱胶不开裂等优异性能，可有效解决结构松动、粘接强度不足、长期老化脱落、材质适配差、受力开裂等量产痛点。全系材料无卤环保，拥有完整 SGS、RoHS、REACH 合规报告，适配出口标准。产品广泛应用于智能家居电子、通讯设备、智能穿戴、车载电子、新能源控制模块、精密医疗电子、五金塑胶结构件、灯饰卫浴、工控设备外壳固定补强等领域。
五、热熔胶系列
PUR 热熔胶源头工厂自研自产，支持胶水粘度、开放时间、固化速度、初粘力、终粘强度、胶体韧性、耐温等级及自动化点胶、压合工艺方案全维度按需定制，可适配全自动高速点胶、精密贴合、流水线组装等各类生产工艺。产品出厂 100% 全检，批次稳定性强、一致性高，具备无溶剂环保、快速定位、永久不可逆固化、高强度抗剥离、抗冲击、耐高低温、耐老化、防水防震等优异性能，可有效解决产品移位、粘接松动、高温脱胶、低温脆裂、老化失效、贴合缝隙大等量产痛点。全系材料安全环保，拥有完整 SGS、RoHS、REACH 合规报告，适配出口标准。产品广泛应用于智能家居电子、通讯设备、智能穿戴、车载电子、新能源控制模块、精密医疗电子、屏幕贴合、壳体结构固定、锂电池封装、精密组件粘接等领域。
核心业务范围
1.标准电子 UV 光固化胶产品：主打 UV 湿气双固化胶、线束焊点保护 UV 胶、PCB UV 三防披覆胶、光学无影 UV 胶，覆盖绝缘密封、遮光防护、玻璃塑胶粘接全场景，适配 PCB 主板、数据线航插、摄像头模组、光学组件等 3C 制造产线，具备低应力、低收缩、LED 紫外秒级固化、无卤环保等优势，完美适配三轴自动点胶量产。
2.半导体封装专用胶：专业研发单组份环氧底部填充胶、低应力芯片围坝围堰胶，适配 BGA、CSP、FPGA、QFN 各类芯片补强填充，缓解热膨胀应力、抗冷热冲击与跌落分层，可替代进口底填材料，广泛应用消费电子、光通讯、工控半导体元器件防护。
配套工业胶粘一站式方案：针对电子组装、结构粘接、密封锁固需求，开发 PUR 热熔胶、SMT 贴片红胶、无白化瞬干胶、丙烯酸 / 环氧结构胶、螺纹防松胶等配套产品，可根据客户粘度、硬度、触变性、耐温、颜色等参数一对一调样定制。
3.技术配套服务：提供货物进出口、技术进出口服务，同时为客户提供胶水选型、配方定制、点胶工艺调试、可靠性老化测试、上门产线技术支持等一站式配套服务，产品覆盖国内各大电子产业集群，远销东南亚、欧洲、北美等海外市场。
业务核心优势
•技术自研优势：公司拥有独立研发团队与配方专利技术，胶粘材料从配方设计、改性调试到性能测试全流程自主把控，核心原料精选行业优质基材与上市企业原材料，从源头严控产品品质，成品低应力、低收缩、高耐候、高透明、无黄变，产品稳定性、一致性远超行业标准。
• 技术优势：主打单组份改性环氧树脂配方体系与UV固化、环氧改性核心技术双核心工艺，既突破传统底部填充胶热膨胀系数不匹配局限，彻底解决芯片与基板热应力不匹配、焊点疲劳断裂难题；又凭借UV光固化技术实现几秒至几十秒快速固化，生产效率提升50%以上，固化后收缩率低至1%-3%，配合99%+高透光率，确保精密光学元件粘接精度与性能稳定。无需额外调整封装工艺或二次施胶，简化生产流程、降低不良率、提升产品可靠性，适配全自动高速点胶量产，大幅缩短生产加工周期。。
• 快速定制优势：支持胶水粘度、硬度、触变性、耐温、颜色、固化速度等全参数定制，具备柔性打样与大小批量生产能力，常规定制试样24小时快速响应、48小时出方案，高效匹配精密电子、半导体、新能源等客户的个性化用胶需求。
• 品质管控优势：建立完整科学的质量管理体系，全流程执行严格品控标准，全系产品通过RoHS、REACH、无卤等权威认证，经过双85老化、冷热冲击、盐雾耐压等严苛测试，产品不开裂、不分层、不黄变，使用寿命长，售后故障率极低。
• 性价比优势：依托东莞产业集群优势与自主配方量产体系，优化供应链与生产成本，省去多层中间商环节。在对标进口品牌高品质性能标准的同时，定价极具市场竞争力，为客户提供高性价比的国产胶粘替代解决方案。
未来，顶鑫新材料将继续聚焦UV光固化胶、半导体封装胶、电子配套胶粘材料的技术创新，深耕精密电子与新能源特种胶粘市场，不断迭代产品、优化工艺服务。可替代多款进口产品，提升竞争优势，降低成本。致力于成为全球客户信赖的精密胶粘材料专业合作伙伴，助力电子制造行业向高效、精密、国产化方向升级发展。
顶鑫新材料诚挚邀请您通过以下方式与我们联络，合作共赢！
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